Oxford牛津PlasmaProTM NGP80–下一代等離子體處理系統(tǒng)
為等離子體刻蝕和沉積集合了開放式進樣工具
多重處理技術
PlasmaPro NGP80在同一個平臺上提供了通用的等離子體刻蝕和沉積技術解決方案，并且?guī)в斜憷拈_放式進樣裝置。系統(tǒng)集合了微足?。╯mallfootprint）技術，可方便地進行定位及使用，且不會對工藝質量產生不良影響。
該設備是研發(fā)或小規(guī)模量產的理想工具，可處理從小塊樣品到直徑200mm的晶片。開放式進樣設計使晶片可以快速進片及退片，適合研究、原型開發(fā)及小量生產。
PlasmaPro NGP80的優(yōu)勢：
• 兼容Semi S2/S8安全標準
• 關鍵組建方便裝卸有利于維護
• 最新一代的總線控制系統(tǒng)可以極大地提升數(shù)據(jù)的檢索、傳送、重復匹配能力
• 新的增強用戶界面
• 利用前端軟件的錯誤及工具診斷功能實現(xiàn)快速的錯誤診斷
• 自動的清洗功能可以清除管道內的有毒物質并對管道進行沖洗，通過前端軟件實現(xiàn)安全且完全的自鎖清洗控制